Appleのチップ製造企業TSMCとパッケージング会社Amkorは、アリゾナ州でのチップ製造、パッケージング、テストに関する協力のための覚書に署名したと発表しました。この合意により、TSMCはPeoriaに計画しているAmkorの施設から高度なパッケージングとテストサービスを受けることになります。これにより、特にPhoenixにあるTSMCのウェハー製造施設を利用する顧客をサポートし、製品のサイクルタイムを短縮することが目指されます。Appleは去年、AmkorがTSMC施設で製造されたAppleシリコンチップのパッケージングを行うことを確認しました。Amkorはこのプロジェクトに約20億ドルを投資し、完成時には2000人以上を雇用する予定です。AppleのJeff Williams COOは、アメリカの製造業の未来に深くコミットしていると述べました。このパートナーシップは、米国政府が半導体研究と製造を増加させるためのCHIPS and Science法を可決してから2年以上が経過してからのものです。
