Appleのチップ製造業者TSMCとチップパッケージング会社Amkorは、アリゾナ州でのチップ生産、パッケージング、テストに関する協力を記した覚書に署名したと発表しました。両社は、アリゾナ州の施設の近接性がチップ製造プロセスを迅速化することを強調しています。TSMCは、Peoriaに計画しているAmkorの施設から先進的なパッケージングおよびテストサービスを受ける予定です。この提携により、TSMCのファブとAmkorのバックエンド施設の近接性が、全体の製品サイクルを加速させます。また、AppleはAmkorが近くのTSMC施設で製造されたAppleシリコンチップをパッケージングすることを確認しました。Amkorはこのプロジェクトに約20億ドルを投資し、完成後には2000人以上を雇用する見込みです。Appleは米国製造業への将来的なコミットメントを表明しており、このパートナーシップは米国政府が半導体研究と製造を増やすための資金供給を提供する「CHIPS and Science Act」施行から約2年後のものです。
