Appleの2026年モデルのiPhoneは、TSMCの次世代2ナノメートル製造プロセスを使用し、新しいパッケージング手法を導入することが明らかになりました。この情報は、Appleの計画に関する正確な予測を行っている信頼できる情報源からのもので、iPhone 18モデルに搭載されるA20チップは、従来のInFoパッケージングからWMCM（ウエハレベルマルチチップモジュール）パッケージングに切り替え、RAMが12GBにアップグレードされるとされています。
InFoは単一ダイのパッケージングに重点を置いており、主にSoCにメモリを結合しますが、WMCMは複数のチップを同一パッケージ内に統合でき、CPUやGPU、DRAMなどの複雑なシステムを効率的に配置できる利点があります。現行のiPhone 16モデルは8GBのRAMを搭載していますが、来年度のiPhone 17 Proは12GBにアップグレードされる見込みで、これがiPhone 18シリーズの新基準になり得ます。ただし、コストの懸念から、iPhone 18シリーズでは「Pro」モデルにのみ2nmプロセステクノロジーが使用される可能性があります。
また、「3nm」や「2nm」といった用語はチップ製造技術の世代を表しており、数値が小さくなるほどトランジスタサイズが小さくなり、より多くのトランジスタをチップ上に集積でき、処理速度の向上や電力効率の改善が期待されます。TSMCは2025年末から2nmチップの製造を開始する計画で、Appleはこの新プロセスで製造されたチップを最初に受け取る見込みです。情報元である「Phone Chip Expert」は、Appleの計画に関する信頼性の高い情報を提供しており、過去にはiPhone 14モデルのチップに関する予測でも的中した実績があります。
