AppleのサプライチェーンアナリストであるMing-Chi Kuoは、来年発売される少なくとも1つのiPhone 17モデルにはApple設計のWi-Fi 7チップが搭載されると発表しました。これまで、Appleが自社開発の5GチップをiPhone用に開発中だという噂がありましたが、Kuoは具体的な計画について説明しました。彼によれば、Appleの5GチップとWi-Fiチップは現在「別々のチップ」であり、2025年下半期からiPhone 17などのデバイスで同時に展開されるとのことです。これにより、一体型のAppleチップのアイデアは否定されました。また、3月に発売予定のiPhone SE 4にはApple設計の5Gモデムが搭載されるものの、Wi-FiチップはBroadcom製となるとされています。Kuoは、Appleの5Gモデムが超薄型のiPhone 17モデルでも使用されると予想しています。
