TSMCは、2nmチップ技術の試作生産で60%以上の良好な歩留まりを達成し、2025年に量産を開始する準備が整っていると報じられています。これにより、2026年のiPhone 18 Proモデルに使用される可能性があります。試作は台湾・新竹のBaoshan施設で行われており、現在の3nm FinFETプロセスに比べて大幅な進歩が期待されています。この生産経験は、Kaohsiung工場に移転され、量産に向けた準備が進められる予定です。特にAI分野の顧客からは2nmプロセスへの関心が高まっており、需要に応えるために生産を迅速に拡大する計画です。さらに、2026年には1.6nm級のA16プロセスが導入され、性能向上や電力需要の削減が期待されています。
