HMDは今週のIFAでHMD Fusionを発表しました。このスマートフォンは、Snapdragon 4 Gen 2プロセッサー、最大8GBのRAM、5000mAhのバッテリーを搭載しており、108MPのメインカメラと50MPのセルフィーカメラを備えています。また、iFixitキットを使用した自己修理が可能なボディも特徴です。さらに、Fusion Outfitsと呼ばれる交換可能なケースを組み合わせることで、追加の機能が利用できるのもポイントです。これらのケースには、リングライトを備えたFlashy OutfitやIP68等級のRugged Outfit、基本機能のCasual Outfit、マグネットを使用したワイヤレス充電のWireless Outfit、ゲームコントローラーとして機能するGaming Outfitがあります。これらは年末に発売予定です。
