Appleの2026年モデルのiPhoneは、TSMCの次世代2ナノメートル製造プロセスを使用し、12GBのRAMを統合する新しいパッケージング方法を採用するとの情報があります。中国の「Phone Chip Expert」がウェイボーで発表したところによると、iPhone 18に搭載されるA20チップは、従来のInFoパッケージからWMCMパッケージに切り替わり、メモリも12GBにアップグレードされるとのことです。
InFoは主に単一ダイパッケージに焦点を当て、メモリや他のコンポーネントを一つのパッケージ内に統合しますが、WMCMは複数のチップを同じパッケージ内に密接に統合できるため、複雑なシステム構成が可能になります。現在のiPhone 16モデルには8GBのRAMが搭載されていますが、AppleのアナリストであるMing-Chi Kuoは、来年のiPhone 17 Proには12GBのRAMが搭載されると予想しています。KuoはiPhone 18シリーズでは「Pro」モデルのみが2nmプロセッサ技術を採用する可能性が高いと考えています。
また、「3nm」や「2nm」という用語は半導体製造技術の世代を表し、数字が小さくなるほどトランジスタサイズが小さくなり、処理速度や電力効率が向上する傾向があります。今年のiPhone 16シリーズは、3nmプロセスを使用したA18チップ設計に基づいています。TSMCは2025年末に2nmチップの製造を開始する予定で、Appleはその新しいプロセスでのチップの最初の顧客となると期待されています。情報のリーク元である「Phone Chip Expert」は、過去の予測が的中した実績があります。
