Appleの2026年モデルのiPhoneは、TSMCの次世代2ナノメートル製造プロセスと新しいパッケージング手法を使用し、12GBのRAMを統合する予定であると、信頼できる情報源が報じています。中国のユーザー「Phone Chip Expert」は、iPhone 18のA20チップは従来のInFoパッケージングからWMCM（ウエハーレベルマルチチップモジュール）パッケージングに切り替わると述べています。この新手法は、複数のチップ（CPU、GPU、DRAM、特定の加速器など）を同一パッケージ内で高密度に統合でき、柔軟な配置や通信の最適化が可能です。
現在のiPhone 16モデルは8GBのRAMを搭載していますが、来年のiPhone 17 Proでは12GBを期待でき、iPhone 18シリーズ全体での標準化も予想されています。ただし、2ナノメートル技術を使用するのは「Pro」モデルのみになる可能性が高いとのことです。
「3nm」や「2nm」はチップの製造技術の世代を示しており、数値が小さくなるほどトランジスタサイズが小さく、より多くのトランジスタがチップに搭載できるため、処理速度や電力効率が向上します。TSMCは2025年末に2ナノメートルチップの製造を開始する予定で、Appleがその初の顧客になる見込みです。「Phone Chip Expert」はこれまでの発表でも高い信頼性を示しています。
