アナリストのジェフ・プー氏によると、AppleのiPhone 17およびiPhone 17 Air用の次世代A19チップとiPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Max用のA19 Proチップは、TSMCの最新の第三世代3nmプロセス「N3P」で製造されるとのことです。現在のiPhone 16シリーズのA18およびA18 ProチップはTSMCの第二世代3nmプロセス「N3E」で製造されており、iPhone 15 ProモデルのA17 Proチップは第一世代3nmプロセス「N3B」で作られています。「N3P」はN3Eに対するプロセス縮小が行われており、新しいプロセスで製造されたチップはトランジスタの密度が増すことが期待されています。これにより、来年のiPhone 17モデルはiPhone 16モデルに対して性能と電力効率がわずかに向上する見込みです。また、TSMCは2024年後半にN3Pプロセスでのチップの量産を開始する予定で、2026年にはiPhone 18モデル向けのA20チップにTSMCの初の2nmプロセスを使用する見込みです。
