Appleは、次世代プロセッサM5チップの生産開発を開始するため、TSMCからの注文を行ったと韓国メディアが報じています。M5シリーズは、ARMアーキテクチャの強化を特徴とし、TSMCの3ナノメートルプロセス技術を使用して製造される予定ですが、コスト面からより進んだ2ナノメートルプロセスを見送っています。M5ではTSMCの3Dチップスタッキング技術であるSoICが採用され、熱管理の向上や電気漏れの減少が期待されています。Appleは次世代ハイブリッドSoICパッケージに関するTSMCとの協力を強化し、小規模な試作生産が始まったとされます。M5チップは2025年下半期に生産が開始され、2026年初頭には搭載デバイスが発売される可能性があります。また、M5はAIサーバーインフラ内でも使用され、AI機能の向上が期待されています。AppleはTSMCを独占的なチップ製造パートナーとして継続的に依存しており、2020年からのIntelプロセッサからの移行において重要な役割を果たしています。
