Appleは次世代プロセッサM5チップの生産開発を開始するにあたり、TSMCからM5チップを発注したと報じられています。M5シリーズは、強化されたARMアーキテクチャを特長とし、TSMCの先進的な3nmプロセス技術を用いて製造される予定です。コストを考慮して、AppleはM5チップにTSMCの2nmプロセスを採用しないことを決定したとされています。しかし、M5はM4に比べて大幅な進歩を遂げ、特にTSMCのSoIC技術を採用することで、熱管理が改善され、電気漏れが減少する見込みです。また、Appleは次世代ハイブリッドSoICパッケージでTSMCとの協力を深めており、このパッケージは7月に小規模な試作段階に入りました。M5チップはパフォーマンスと効率性の大幅な向上が期待され、2025年後半には生産が開始され、2026年の初めにはM5搭載デバイスが登場する可能性があります。さらに、AppleはM5チップをAIサーバーインフラ内で使用し、消費者デバイスとクラウドサービスのAI機能を強化する計画もあるとのことです。この報告は、Appleが引き続きTSMCを独占的なチップ製造パートナーとして信頼していることを裏付けています。TSMCは、2020年からのIntelプロセッサからの移行においてAppleにとって重要な存在です。
