台湾の半導体製造会社TSMCは、2ナノメートルチップ技術の試作生産において60％を超える予想以上の歩留まりを達成したと報じられており、2025年に2nmの量産を開始する準備が整っている可能性があります。これにより、2026年のiPhone 18 Proモデルに採用される見込みです。TSMCは、新しいナノシートアーキテクチャを用いて、3nm FinFETプロセスからの大幅な進歩を目指しており、その生産経験を高雄工場に移し、量産を行う計画です。また、2nmプロセスはAI分野からの需要が高く、CEOのC.C. Weiは、その需要に応じて早期の大量生産を進める意向を示しています。さらに、TSMCは2026年にA16プロセス（1.6nmクラス）を導入予定で、これは性能向上や電力消費の削減をもたらすとされています。
