サムスンは、AppleがiPhoneのハードウェア設計を大きく変更し、AI性能を向上させるためにメモリパッケージを分離する計画を進めていると報じられています。これにより、現在のパッケージオンパッケージ（PoP）方式から、DRAMをSoCと別にパッケージングする方法に移行します。この変更は2026年に導入される予定で、メモリ帯域幅とAI機能の改善が期待されています。
現行のPoP方式は2010年にiPhone 4で初めて採用され、コンパクトさを重視していますが、AIアプリケーションにはデータ転送速度とメモリ帯域幅が必要であり、現行の制約が課題となっています。分離型のパッケージングを採用することで、I/Oピンを増やし、データ転送速度を向上させることが可能になります。
また、サムスンはApple向けに次世代のLPDDR6メモリ技術を開発中で、従来のLPDDR5Xの2〜3倍の速度と帯域幅を提供する見込みです。これらの改善は、2026年の「iPhone 18」に実装される可能性がありますが、Appleは設計上の課題を克服する必要があります。
