TSMCは、2ナノメートルチップ技術の試作で60%以上の良好な歩留まりを達成し、2025年に量産を開始できる見込みだという。これにより、AppleのiPhone 18 Proモデルに採用される可能性もある。試作は台湾新竹の宝山工場で行われ、新しいナノシートアーキテクチャを採用している。TSMCはこの製造経験を高雄工場に転送して量産を行う計画である。また、2026年版のiPhone 18 ProモデルにはTSMCの2nmプロセスで作られたチップと12GBのRAMが搭載されるとの報道がある。さらに、2nmプロセスは特にAI分野での顧客からの関心が高まっており、CEOの魏社長はその需要に応じて生産を拡大する意向を示している。TSMCのロードマップには、2026年にはA16プロセス（1.6nm級）の導入も計画されている。これは、Super Power Rail（SPR）アーキテクチャとナノシートトランジスタを組み合わせたもので、性能向上や消費電力の削減が期待されている。
