Appleは次世代のM5チップの量産を開始したと韓国メディアが報じています。このプロセッサは早ければ今年中にデバイスに搭載される可能性があります。M5チップのパッケージングは先月から始まり、これは半導体製造の最後のステップです。製造はTSMCに外注されており、パッケージングはASEグループ（台湾）、アムコール（アメリカ）、JCET（中国）などのOSAT企業が担当しています。
初回の生産は基本モデルのM5に対して行われ、高度なM5 Pro、M5 Max、M5 Ultraモデルについては、これらの企業がさらなる施設投資を行っているとのことです。M5シリーズは強化されたARMアーキテクチャを特徴としており、進化した3ナノメートルプロセス技術で製造されています。
Appleはコスト面を考慮し、より先進的な2nmプロセスを使用しない決定をしたと考えられていますが、高級版M5はM4に比べて大きな進展を遂げる見込みです。3Dチップスタッキング技術を用いており、従来の2Dデザインに比べて熱管理と電気漏れの改善が期待されています。
最初にM5チップを搭載するデバイスは新しいiPad Proになると予想されており、2025年末に量産が開始される見込みです。また、M5チップはAppleのAIサーバー基盤にも利用され、消費者デバイスとクラウドサービスのAI機能を強化する計画です。
