Appleの2026年のiPhoneは、TSMCの次世代2ナノメートル製造プロセスを使用し、12GBのRAMを統合した新しいパッケージング方法を採用するとのことです。この情報は、Appleの計画に関する正確な予測で知られる信頼できる情報源からのもので、Weiboに投稿された内容によれば、iPhone 18モデルのA20チップは従来のInFoパッケージからWMCMパッケージに変更され、メモリは12GBにアップグレードされるとのことです。
InFoは単一ダイパッケージに焦点を当てて組み込みコンポーネントを集約するのに対し、WMCMは複数のチップを同一パッケージ内に統合するのに優れています。これにより、CPU、GPU、DRAM、AIチップなどを密に統合することが可能になります。
現在のiPhone 16モデルは8GBのRAMを搭載していますが、アナリストのミン＝チー・クオは、来年のiPhone 17 Proが12GBになると予想しており、iPhone 18シリーズでも標準になる可能性があるとしています。ただし、iPhone 18シリーズの「Pro」モデルのみが2ナノメートルプロセス技術を採用する可能性が高いとも述べています。
また、2nmや3nmといった表記は、チップ製造技術の世代を示し、数字が小さくなるほどトランジスタサイズが小さくなり、処理速度の向上や電力効率の改善が期待されます。TSMCは2025年末に2nmチップの製造を開始する予定で、Appleが最初の顧客になると見込まれています。情報源「Phone Chip Expert」は信頼性が高く、過去にも正確な予測を行っています。
